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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOK & ULTRABOOK A ASSISTÊNCIA MAIS COMPLETA DE GOIÁS

Recuperamos Placas Mãe de Notebook – Ultrabook – Mac – Macbook.

A Única em Goiás que substitui o BGA

 

 

A maioria dos computadores, Notebook, Ultrabook, MacBook Pro e Imac, têm chip de vídeo dedicado nVidia ou ATI (unidade de processamento gráfico) que é responsável por todas as operações de exibição de vídeo dentro do sistema, no entanto, alguns dos modelos vem apresentando defeitos.

Para o diagnostico correto é preciso além do conhecimento em microeletrônica, também de ferramentas específicas, ferramentas estas que não possuem similares nacionais, são de extrema importância para que o diagnóstico e também o reparo seja feito de maneira correta para manter o equipamento com as suas características originais.

Os Notebooks, Macbook e Imac, foi identificado como tendo solda fria no GPU e exige o retrabalho e a troca do BGA para restabelecer a suas funcionalidades nativas.

 

Aprofundaremos um pouco mais: Como resolver definitivamente o problema e como isso ocorre?

Quando identificado o problema, proveniente do calor gerado pelo próprio componente "superaquecimento", partimos para a retirada e após retirado optamos por substituir o BGA por outro novo. Retiramos as soldas que vem de fábrica nos novos chips e as substituímos por de liga tradicional, Estanho e Chumbo. Porquê as de ligas de Estanho e Prata (Sn + Ag) ou Estanho e Cobre (Sn + Cu), as mesmas são ecologicamente viáveis e estão sendo largamente utilizadas nos equipamentos fabricados atualmente, esta nova liga também chamada de Lead Free ou livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC, porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da liga anterior, esta característica faz com que defeitos de mal contato, quebra de soldas, oxidação e outros causem defeitos nos Chips com mais frequência que nos equipamentos fabricados com a liga de solda mais antiga, em placas de Notebooks, Ultrabooks e MACS, fabricados a partir de 2011.

 

 

Já analisamos e detectamos que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos equipamentos, o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o equipamento volte a funcionar, mas até quando este equipamento vai funcionar?

Qual a garantia que pode se dar para este serviço?

Análises em nosso laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por dois meses, outros duraram 1 mês e outros duraram duas ou três semanas até que os defeitos voltaram a ocorrer, mas por que os defeitos voltaram a acontecer?

O problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contato dos CLS BGAs com a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em ação e novamente vai causar os mesmos problemas.

Para eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir o BGA e também as esferas de solda Lead Free que foram colocadas nos CLS BGAs na Apple e outros fabricantes, por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais.

 

Em caso de Defeito no seu Notebook, Ultrabook, Macbook e íMac Solicite uma avaliação do seu equipamento conosco sem compromisso.

AV T-8, Número 478, Setor Bueno - Goiânia – Goiás. Fone (62) 3251-2600

 

Atendemos as principais marcas de Notebooks e Ultrabooks

  • DELL
  • HP
  • SAMSUNG
  • SONY VAIO
  • APPLE
  • ACER
  • LENOVO
  • ASUS
  • POSITIVO
  • TOSHIBA
  • STI
  • AOC
  • EMACHINES

 

Realizamos os seguintes serviços:

  • Consertos de Placa Mãe;
  • Consertos de Flat e LCD ( tela);
  • Consertos de DC Inverter e DC Converter;
  • Substituição de peças: HD, CD Rom, CD/DVD, DVD/CD-RW
  • Bateria de Setup, Placa Mãe, LCD, Flat Cable, DC Inverter, etc…
  • Formatação e Reinstalação de programas;
  • Salvamento de Dados ( em HD, CD ou DVD);
  • Upgrades de Memória e HD;
  • Conserto de Fontes;
  • Troca da Bios/Epron;
  • Troca ou Conserto de Dobradiças;
  • Troca ou Recuperação de Carcaças.

 

Nosso laboratório é equipado com uma das mais modernas máquinas para solda BGA (NOS SEMPRE OPTAMOS PELA TROCA DO BGA) existentes no mercado.


Torna a substituição do componente mais rápido.
Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado.
Conjunto de aquecimento móvel permite que o emissor de infra superior seja posicionado.
em qualquer região da placa.
Laser para centralizar o bocal superior no componente.
Movimento automatizado e suave do infra superior evita movimentações indesejadas.
do componente.
Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.
Zoom até 100x.
Colocação e remoção do componente automática.
Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extensão do componente.

 

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